ʻenehana kaapuni kiʻiʻoniʻoni lahilahi

Hoʻohana ʻo Thin Film Circuit Technology i ka waiho ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni lahilahi, photolithography, etching, a me nā kaʻina hana metallization e hana i nā laina conductive micron{0}}scale ma luna o ka ʻili o nā mea i hoʻokumu ʻia i ka ceramic, aniani, a i ʻole ke silika, e hiki ai i ka hoʻohui uila kiʻekiʻe, kiʻekiʻe.

Kiekie Linear pololei:Ke hoʻohana nei i ka photolithography precision a me nā kaʻina hana deposition vacuum, linewidths maʻamau a me ka spacing hiki ke hiki i 20μm, me nā papahana kūikawā e loaʻa ana i nā pae 10μm.

Nalo haʻahaʻa hōʻailona:ʻO nā kiʻiʻoniʻoni ʻoniʻoni -metala maʻemaʻe kiʻekiʻe a me ka hoʻolālā laina maikaʻi e hōʻemi i ke kūʻē a me ka nalowale o ka hoʻouna ʻana, no laila kūpono ia no nā kamaʻilio 5G, millimeter- nalu, a me nā ʻōnaehana uila -kiʻekiʻe.

Hoʻopau wela maikaʻi loa:Hoʻohui pū ʻia me nā substrates conductivity thermal kiʻekiʻe e like me ka alumina a me ka nitride aluminika, hiki ke hoʻopau koke ʻia ka wela, hoʻemi i ka mahana o ka mīkini a hoʻomaikaʻi i ka paʻa o ka ʻōnaehana.

Nā mea lepo:Alumina (Al₂O₃), Aluminum Nitride (AlN), Silicon Nitride (Si₃N₄), Aniani -Seramika.

Pūnaehana Metala:Gula, Kālā, Copper, Nickel, Platinum, a me nā Kūlana Metala Lahui Nui.

Hoʻomoe kiʻiʻoniʻoni lahilahi:Kākoʻo i ka hana ʻana i nā kiʻiʻoniʻoni metala like ʻole.

Lithography pololei:Hiki i ka micron-level circuit patterning.

Kaulana pololei:E hōʻoia i nā ana kaapuni a me ke kūlike.

ʻO ka ʻili metala:Kākoʻo i ka hoʻopaʻa ʻana i ke gula, ka uhi kālā, a me ka hana ENIG.

Hoʻohui Multilayer:Kākoʻo i hoʻokahi-papa hoʻokahi, papalua-papa, a me nā hoʻolālā hoʻolālā multilayer.

Pākuʻi Semiconductor:Hoʻohana ʻia no nā -kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me nā mea hoʻopili paʻi kiʻekiʻe.

Mea uila uila:Hoʻohana ʻia i nā IGBT, SiC, a me nā modula mana.

Kūkākūkā RF:He kūpono no ka hawewe 5G, millimeter{1}}a me nā ʻōnaehana radar.

Kaʻa uila:Hoʻohana ʻia i loko o nā kaʻa ikehu hou a me nā modula papa kaʻa.

Lapaʻau uila:Hoʻokō i nā koi o nā mea uila -kiʻekiʻe.

Aerospace:He kūpono no nā polokalamu kaiapuni kiʻekiʻe -mehana a paʻakikī.

Hoʻopilikino kiʻi:Kākoʻo iā Gerber a me CAD hoʻomohala faila.

Hoʻoponopono waiwai:Koho ʻia nā mea e pili ana i ka conductivity thermal a me nā koi hana uila.

ʻO ka hoʻolālā ʻana:Kākoʻo i ka hoʻolālā kaapuni a me -nui.

Laʻana i ka hana nui:Hāʻawi i hoʻokahi -lawelawe hoʻomohala ʻana.

20+ Makahiki Hana Hana
Hoʻokumu ʻia ma 2003, loea i ka R&D a me ka hana ʻana i nā mea hou inorganic, me ka ʻoi aku o 20 mau makahiki o ka ʻoihana ʻoihana.

Paʻa Hana Hana
Loaʻa iā ia kahi kumu hana nui-a me ka ʻōnaehana hana piha, e kākoʻo ana i ke kūʻai paʻa - lōʻihi mai nā mea kūʻai aku o ka honua.

Pūʻulu R&D ʻoihana
Loaʻa i nā mea R&D a me nā hiki ke hoʻokō pono, e hāʻawi ana i nā hoʻonā maʻamau.

Ka Mana Ko'iko'i
Hoʻolako ʻia me nā lako hoʻāʻo kiʻekiʻe, e kāohi pono ana i ka maikaʻi o ka huahana a me ka paʻa ʻana o ka puʻupuʻu.

Ka ʻike hoʻoili honua
Hoʻokuʻu ʻia nā huahana i nā mākeke o nā ʻāina ʻē, me nā lawelawe hoʻopuka makua a me nā hiki ke kākoʻo i nā mea kūʻai aku.

Hoʻoponopono hoʻoponopono
Kākoʻo i ka hana maʻamau o nā kikoʻī huahana, hana, a me nā koi noi e hoʻokō i nā pono o nā mea kūʻai aku.